使用不同方法进行邻面磨削后珐琅质表面的评估，有抛光与否：一项体外研究

为何牙缝处的光滑处理很重要

许多现代正畸治疗，尤其是隐形矫治器，依赖一种称为珐琅质修整或邻面减少（IPR）的操作来在牙齿之间创造极小的额外空间。虽然这有助于在不拔牙的情况下纠正拥挤牙列，但也带来一个常见的担忧：去除珐琅质会否使牙面变得更粗糙、进而更易发生龋坏？本研究探讨了不同IPR工具对牙齿外层表面的影响，以及短时间抛光步骤是否能恢复光滑、健康的表面。

在牙齿之间创造空间

IPR是一种长期使用的技术，牙医在牙齿接触处去除零点几毫米的珐琅质。那微小的减少累积起来可在牙弓上增加数毫米的空间，足以缓解拥挤、改善治疗后的稳定性并修饰牙齿形态。然而，产生空间的打磨或切削也可能留下微观沟纹和划痕。粗糙的表面更容易滞留牙菌斑，进而提高龋齿和牙龈炎的风险。因此，牙医希望使用既高效又尽可能温和对待珐琅质的IPR系统。

研究如何开展

为在受控条件下调查这些问题，研究者使用了新近拔除且外表完整的前磨牙。每颗牙提供两个接触面，共获得108个珐琅质样本。一组保持原样作为基准，其他组分别采用四种常见方法中的一种进行IPR：高速金刚石车针、旋转金刚石盘、手持磨条或动力往复磨条。在每颗被处理的牙上，一个面仅被减少，另一个面在减少后再用细抛光盘抛光20秒，以模拟简短但现实的临床步骤。随后团队使用三种先进工具检查珐琅质：原子力显微镜测量微观粗糙度、能量色散X射线谱分析检查钙和磷等关键元素的相对含量，以及扫描电子显微镜观察表面纹理。

珐琅质表面发生了什么

四种IPR方法都使珐琅质比未处理表面明显更粗糙，证实了磨削本质上会破坏外层釉面。平均而言，粗糙度值仍低于常被引用的与菌斑显著增加相关的阈值，但明显高于对照珐琅质。在各工具之间，大多数产生的粗糙度相当，只有一个重要差别：金刚石盘留下的珐琅质最为粗糙，而往复金属磨条产生的表面显著更平滑。加入抛光后，各组粗糙度均明显下降。然而，综合数值和显微图像，效果最佳的组合是使用往复磨条进行IPR并随后抛光，该组得到的珐琅质最均匀、纹理较为细腻，残留沟槽或碎屑较少。

牙体化学成分的变化

除了纹理，研究者还考察了去釉是否改变了珐琅质的基本组成。他们测量了构成牙齿矿物的主要元素——钙和磷的比例，以及氧、碳和钠的含量。与未处理的珐琅质相比，被减少的表面在这些元素浓度上出现统计学显著的变化，包括钙磷比的升高和碳含量的改变，这很可能反映了富含有机质的最外层被去除。这些发现表明IPR不仅仅是在表面留下划痕，它还细微地暴露了不同的矿物层。然而，抛光并未逆转这些化学变化——它主要改善了细菌接触到的物理光滑度。

对患者和牙医的意义

对患者而言，核心信息是令人安心但需权衡。通过小心去除少量珐琅质来在牙齿之间创造空间，确实会使表面变得更粗糙并略微改变其成分，不论使用何种器械。然而，当牙医在IPR后配合适当的抛光步骤时，珐琅质可大幅恢复平滑，这应有助于控制菌斑堆积。在所测试的方法中，动力往复式磨条配合细抛光盘，提供了在创造空间与温和处理表面之间最理想的组合。该研究在实验室进行而非口内，因而唾液和自然修复过程等现实因素未被完全体现，但结果强烈支持这样的观点：如果必须减少珐琅质，就应始终进行抛光——且器械的选择很重要。

引用: Omar, L.M., El Gazzar, R.I. & Montasser, M.A. Evaluation of enamel surface after interproximal reduction using different methods, with and without polishing: an in vitro study. Sci Rep 16, 12224 (2026). https://doi.org/10.1038/s41598-026-46967-z

关键词: 邻面磨削, 珐琅质粗糙度, 正畸学, 牙齿抛光, 隐形正畸矫治器