コアキシャル様TGVの高周波特性解析と最適化

将来の電子機器においてより良い微細配線が重要な理由

携帯電話、基地局、AIアクセラレータがますます高い無線周波数帯に進む中で、弱点となるのはしばしばチップ自体ではなく、積層チップ間で信号を伝える微小な「配線」です。本稿は同軸に似た縦方向配線、いわゆるコアキシャル様スルーガラスビア（TGV）に着目し、慎重な設計とコンピュータ支援の最適化によって信号損失を抑えられることを示しています。これにより、より高速で信頼性の高い5Gやレーダー、将来の6Gシステムの実現が近づきます。

引用: Chen, S., Wang, J., Liu, X. et al. High-frequency characteristics analysis and optimization of coaxial-like TGVs. Sci Rep 16, 4796 (2026). https://doi.org/10.1038/s41598-026-35007-5

キーワード: スルーガラスビア, 3Dパッケージング, ミリ波, RFインターコネクト, 遺伝的アルゴリズム最適化